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2017年9月2日、ファーウェイは、ドイツ・ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクスショー 2017（IFA BERLIN 2017）において、初の人工知能（AI）モバイル・コンピューティング・プラットフォームKirin 970 を発表した。同時に、ファーウェイコンシューマービジネスグループのCEO 余承東（リチャード・ユー）氏は、オフィシャルフォーラムにおいて人工知能戦略をテーマに講演を行った。

「未来のスマート端末が発展し続けるには、端末自身の性能と価値を十分に活かした上で、さらにビッグデータとクラウド技術によってもたらされる膨大な情報、サービス、抜群のコンピューティング能力を融合させたAI体系が欠けてはなりません。未来の端末で人工知能を実現するための鍵は、デバイスとクラウドの連携です。これは、当社の今後の戦略の核心でもあります。」と余氏は述べている。

■デバイス側知能の発展はユーザのAI 全体体験を向上
人工知能時代、スマート端末はユーザーのアシスタントとして、情報・ダイレクトなサービスとその高効率性・実用性により、ユーザにこれまでと全く違う体験をもたらし本当の意味で「ユーザーを知る」、「ユーザーを理解する」、「ユーザーをサポートする」ことを実現している。また、人工知能は、必ずスマートデバイスのさらなるスマート化を促進する。受動的にユーザーの要望に応えるだけではなく、自主的にユーザーを取り巻く状況と周辺環境を感知したうえで、精確なサービスを提供する斬新なインタラクションへと進化していく。

「Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。未来の端末で人工知能を実現するには、デバイスとクラウドの連携が必要不可欠です。クラウドの人工知能化は長年の発展を経て幅広く応用されていますが、その体験は完成したものとは言えません。それはユーザ体験においてリアルタイム性、即応性、安定性、プライバシーなどの課題が残っているためですが、デバイスの人工知能化によりクラウドとデバイスがそれぞれを補い合い、互いの強みを発揮できると考えています。デバイスの人工知能による優れた感知能力は、スマホがユーザーの分身、アシスタントになるための前提条件であり、リアルタイムで実際の状況に合った膨大な量のデータが、強力で持久力を誇るチップによって処理されることで、そのデバイスは高い認知能力を獲得し、本当の意味でユーザー最適で的確なサービスを届けることを実現しました。また同時に、プライバシーデータのローカル処理の安全性も大幅に向上しました。」と余氏は講演で語っている。

■人工知能モバイル・コンピューティング・プラットフォームKirin 970
AI技術のコアとなるものは、膨大な量のデータを処理すること。現在、CPU/GPU/DSP をコアとする従来のコンピューティング・フレームではもはやAI 時代のコンピューティング性能への膨大な需要に対応できなくなりつつある。この業界では、常に新しいコンピューティング・フレームを模索し続けている。

一方、スマホ端末領域では、即応性、リアルタイム性、プライバシーなどの重要な特徴があることから、AI ローカル処理能力の重要度も上がってきた。現在、スマホ端末領域の性能が、モバイルAI 技術発展の最大のボトルネックとなっている。サーバーのAI設計と異なり、Kirin 970 は最高のエネルギー効率を持つ従来とは異なるコンピューティング・フレームを通じ、AI のコンピューティング能力を大幅に向上させた。これにより、デ
ータセンターと全く異なるチャレンジに立ち向かう準備は、すでに整っている。

Kirin 970 の開発チームは数世代の研究成果を受け継ぎ、NPU（Neural Network Processing Unit）専用ハードウェア処理ユニットを初めて統合し、革新的なHiAI モバイル・コンピューティング・フレームを設計した。そのAI性能の密度は、CPUとGPUをはるかに超えている。

また、4つのCortex-A73 コアに比べ、同様のAI APPミッションを処理する際、新しいヘテロジニアスなコンピューティング・フレームはおよそ50 倍のエネルギー効率と、25倍の性能的優位性を実現している。つまり、Kirin 970 チップは、より高いエネルギー効率比でAIコンピューティングミッションを完了することが可能だ。画像認識スピードを例として取り上げると、約2000 枚/分の処理スピードは業界水準を遥かに上回っている。

また、新しいKirin 970 は最先端の10nm プロセスを採用しており、１cm2 近くのスペースに55 億のトランジスタを統合した。さらに、オクタコアCPUを内蔵し、業界に先駆けてMali-G72MP12 の斬新な次世代GPUや自社開発ISP の商用化を実現した。最後に、余承東（リチャード・ユー）氏は、10月16日にドイツ・ミュンヘンで、初めてKirin 970 チップを搭載したファーウェイの次世代Mate シリーズ製品を発表することを明らかにした。

ファーウェイ 日本・韓国リージョン デバイス プレジデント 呉波氏よりコメント：
「人工知能はコンシューマーデバイス業界のみならず、世界中が注目している領域です。今回発表したKirin 970 チップセットは飛躍的な革新を遂げた処理能力と最先端の工芸技術を採用しており、人工知能技術発展の大きな基礎となります。

ファーウェイはこの領域において今後も技術革新を継続し、日本の皆様へより豊かで、スマートな体験をお届けできるように努力してまいります。」

■ファーウェイ・ジャパン

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